OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 2º do art. 4º da Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991, no § 1º do art. 2º e nos arts. 16 a 19 do Decreto nº 5.906, de 26 de setembro de 2006, e considerando o que consta no processo nº 19687.007720/2024-38, do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico dos produtos MÁQUINAS E TERMINAIS DE AUTOATENDIMENTO, DISTRIBUIDORES (DISPENSADORES) AUTOMÁTICOS DE BILHETES, CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS E TERMINAL PARA DEPÓSITO, DISPENSA E RECICLAGEM DE CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS (TCR-TESOUREIRO RECICLADOR), constantes do Anexo II desta Portaria, industrializados no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo I desta Portaria Interministerial.

§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular a pontuação mínima por ano-calendário, dependendo da categoria do produto, de acordo com as classificações estabelecidas no Anexo II desta Portaria, conforme abaixo:

I - para máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas: 690 (seiscentos e noventa) pontos;

II - para máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas: 680 (seiscentos e oitenta) pontos;

III - para máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda: 430 (quatrocentos e trinta) pontos; e

IV - para equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador): 540 (quinhentos e quarenta) pontos.

2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo I desta Portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.

Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo I desta Portaria deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI.

§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto anual incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.

§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.

§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente.

Art. 3º Entende-se como mecanismo dispensador de bilhetes e cédulas de que trata a etapa XVI do Anexo I desta Portaria, os módulos que executam apenas a função de dispensa.

Art. 4º A etapa descrita no inciso V do Anexo I desta Portaria não se aplica às máquinas ou terminais recicladores/recirculadores automáticos de cédulas bancárias quando utilizada nesta função exclusiva.

Art. 5º Para fins de cumprimento das etapas XVI a XXVI do Anexo I desta Portaria, a montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes poderá ser realizada a partir dos seguintes subconjuntos:

I - eixos com engrenagens, com ou sem roletes, com ou sem molas, buchas, travas e outras pequenas peças plásticas e/ou metálicas;

II - conjunto mecânico com motor e/ou correias e/ou suportes metálicos;

III - conjuntos plásticos com sistemas articulados e/ou deslizantes; e

IV - peças metálicas estampadas com pinos ou insertos plásticos ou metálicos.

Art. 6º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação.

Art. 7º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 5.643, de 12 de maio de 2021.

Art. 8º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.

GERALDO JOSÉ RODRIGUES ALCKMIN FILHO

Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços

LUCIANA BARBOSA DE OLIVEIRA SANTOS

Ministra de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação

ANEXO I

Etapa

Descrição da etapa produtiva

Pontos Totais

I

Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.

80

II

Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 60 pontos.

60

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU).

20

IV

Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do cofre.

60

V

Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do gabinete, exceto partes integrantes de módulos específicos funcionais do produto, como leitoras de cartão e outras unidades periféricas.

60

VI

Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes da CPU, quando aplicável.

10

VII

Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso da placa-mãe da CPU.

40

VIII

Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.

60

IX

Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de memória volátil do tipo RAM.

20

X

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA

10

XI

Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on board.

40

XII

Montagem e soldagem de todos os componentes do Solid State Drive (SSD).

20

XIII

Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal da Unidade de Processamento Central (CPU).

100

XIV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação da CPU.

10

XV

Montagem do mecanismo reciclador em nível mínimo de 5 (cinco) subconjuntos.

70

XVI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do mecanismo dispensador de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas, exceto módulo validador.

80

XVII

Montagem e soldagem de todos os componentes na placa controladora principal do mecanismo reciclador.

60

XVIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo de controle de sensores.

10

XIX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo depositário de envelopes, exceto leitor de código de barras.

40

XX

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo entregador de folhas de cheque e outros documentos.

60

XXI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da impressora, exceto cabeça de impressão.

30

XXII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do Monitor de vídeo, exceto a tela de cristal líquido - LCD, de plasma ou outras tecnologias, incluindo suas placas de circuito impresso internas montadas, circuito de iluminação, fonte de tensão, quando esta for conjugada à placa inversora, quando aplicável.

30

XXIII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo dispensador de envelopes.

60

XXIV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do sistema de segurança de detecção de dispositivos de clonagem de cartão (módulo anti-skimming), ou, quando aplicável, de leitor de NFC (Near-Field Communication).

20

XXV

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do teclado.

30

XXVI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do mecanismo reciclador, exceto módulo validador e placa de processamento central do reciclador.

140

XXVII

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da fonte de alimentação do terminal de autoatendimento.

10

XXVIII

Enrolamento das bobinas dos transformadores das fontes de alimentação do ATM.

10

XXIX

Trefilação dos fios dos cabos de força.

10

XXX

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto.

50

XXXI

Testes.

10

Total

1.310

ANEXO II

Equipamento

Pontuação Mínima

Máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas.

690

Máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas

680

Máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda

430

Equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador)

540